在海外芯片价格上涨、供货不稳的背景下，国产半导体企业加快技术攻关，近期接连实现车规芯片领域重大突破，行业配套标准体系逐步完善。工信部指导下 QC/T1288‑2026《汽车控制芯片通用技术要求及试验方法》正式发布，今年 12 月实施，为国内车规芯片研发、测试、选型划定统一标准，结束国内车规芯片无统一行业规范的局面，览山电子等国内企业全程参与标准编制工作。
      产品落地层面，士兰微推出国内首款同时拿到 ISO26262 ASIL‑D 最高安全认证和 AEC‑Q100 最高温区认证的 SZ9310 预驱芯片，适配 EPS 电动助力转向、整车制动系统，补齐国内高端车载预驱芯片短板；公司自研 IGBT 功率模块入选 2026 国产车规芯片新品十强榜单。佰维存储车规级 eMMC 存储芯片实现大规模量产上车，UFS 高速存储芯片进入中高端车型验证阶段；纳芯微车载模拟芯片年出货量突破 7.5 亿颗。
      长远来看，AI 算力挤压车规芯片短期之内无法改变，但随着国产芯片认证落地、车企逐步导入国产元器件，未来 3‑5 年国产功率芯片、MCU、存储芯片的市场占比有望明显提升，逐步降低国内汽车行业对海外芯片的依赖程度。