继今年 4 月首轮调价之后，英飞凌、德州仪器宣布 7 月开启年内第二轮涨价，AI 电源芯片、车规 IGBT、MOSFET 产品涨幅区间 10%‑20%，全球功率半导体涨价浪潮持续深化。八英寸晶圆代工产能紧张是本轮功率器件紧缺重要基础，台积电、三星缩减八英寸成熟制程产能，全球八英寸晶圆平均产能利用率回升至 90%；晶圆厂顺势抬升代工价格，上游成本压力向下游功率芯片企业传导。
      从需求端来看，AI 算力中心、新能源汽车、储能行业三驾马车带动行业扩容。AI 服务器电源模块、车载 OBC 车载充电器、光伏逆变器对 IGBT 和碳化硅器件需求量爆发式增长。德微科技表示旗下功率器件订单已经排至 2027 年底，产品毛利率站稳 40% 以上。多家厂商统一观点，除去原材料上涨因素，供给不足才是功率半导体涨价的核心原因。未来 2‑3 年八英寸晶圆扩产有限，SiC 碳化硅产线建设周期漫长，功率半导体供不应求现状很难改善。外资巨头同步加速布局中国市场，英飞凌调整事业部架构，单独设立 Power Systems 事业部重点布局 AI 电源功率器件；意法半导体投入 50 亿欧元建设碳化硅晶圆工厂。国内厂商也持续加大 IGBT、SiC 芯片研发投入，国产替代速度进一步加快36氪