伴随全球 AI 服务器出货量高速增长，PCB 上游原材料供需格局持续紧张，电子玻纤布、覆铜板（CCL）迎来长时间涨价周期。2025 年 7 月‑2026 年 6 月，FR‑4 常规覆铜板均价由 70 元 / 张上涨至 260 元 / 张，涨幅超过 270%；建滔积层板 7 月再度发布涨价通知，年内第七次调价，FR‑4 板材上调 15%，铜箔加工费同步上涨 5‑8 元每公斤。
      深层原因分为两方面，需求端上，AI 服务器 PCB 层数普遍达到 20‑40 层，高端机型最高 78 层，单台设备消耗电子布数量是传统服务器的 3‑5 倍；2026 年一季度全球 AI 服务器出货量同比提升 120%，大幅拉高高端电子布、高速覆铜板消耗规模。供给端瓶颈更加突出：生产电子布核心织布设备订单排至 2030 年，HVLP 超薄铜箔、特种树脂长期被海外厂商把控，高端 M8/M9 覆铜板供需缺口达到 35%‑43%。目前主流 7628 规格电子布现货库存仅维持一周安全线，FR‑4 交付周期由原来 2‑3 周拉长至 7‑8 周。PCB 工厂为保障生产被迫提前下达数倍订单抢原料。行业机构判断，受设备投产周期限制，2027 年前覆铜板与高端电子布紧缺格局很难缓解，价格高位运行态势延续。